產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：Microchip（微芯科技）
- 類(lèi)別封裝：晶體管 - IGBT - 模塊，封裝：SP6
- 技術(shù)參數(shù)：IGBT MODULE 600V 430A 1150W SP6
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APTGT300H60G 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號(hào)：APTGT300H60G
- 制造商：Microchip Technology（微芯科技）
- 描述：IGBT MODULE 600V 430A 1150W SP6
- 系列：晶體管 - IGBT - 模塊
- 零件狀態(tài)：有源
- IGBT類(lèi)型：溝槽型場(chǎng)截止
- 配置：全橋反相器
- 電壓-集射極擊穿（最大值）：600V
- 電流-集電極(Ic)（最大值）：430A
- 功率-最大值：1150W
- 不同?Vge、Ic時(shí)?Vce(on)（最大值）：1.8V @ 15V，300A
- 電流-集電極截止（最大值）：350μA
- 不同?Vce時(shí)輸入電容(Cies)：24nF @ 25V
- 輸入：標(biāo)準(zhǔn)
- NTC熱敏電阻：無(wú)
- 工作溫度：-40°C ~ 175°C（TJ）
- 安裝類(lèi)型：底座安裝
- 封裝：SP6
- APTGT300H60G優(yōu)勢(shì)代理貨源，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的Microchip芯片采購(gòu)服務(wù)平臺(tái)。
芯片采購(gòu)網(wǎng)專(zhuān)注整合國(guó)內(nèi)外授權(quán)Microchip代理的現(xiàn)貨資源，輕松采購(gòu)IC芯片，是國(guó)內(nèi)專(zhuān)業(yè)的芯片采購(gòu)平臺(tái)