產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：美高森美
- 類別封裝：FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列），256-LBGA
- 技術(shù)參數(shù)：IC FPGA 177 I/O 256FBGA
- 豐富的美高森美公司產(chǎn)品，美高森美芯片采購平臺
- 提供當(dāng)日發(fā)貨、嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，滿足您的目標(biāo)價(jià)格
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A3P1000-1FGG256M 技術(shù)參數(shù)詳情：
- Microsemi美高森美完整型號: A3P1000-1FGG256M
- 制造商：Microsemi（美高森美，Microchip）
- 功能總體簡述: IC FPGA 177 I/O 256FBGA
- 系列: ProASIC3
- LAB/CLB 數(shù): -
- 邏輯元件/單元數(shù): -
- 總 RAM 位數(shù): 147456
- I/O 數(shù): 177
- 柵極數(shù): 1000000
- 電壓 - 電源: 1.14 V ~ 1.575 V
- 安裝類型: 墊板安裝
- 工作溫度: -55°C ~ 125°C
- 封裝/外殼: 256-LBGA
- 供應(yīng)商器件封裝: 256-FBGA（17x17）
- A3P1000-1FGG256M優(yōu)勢代理貨源，國內(nèi)領(lǐng)先的美高森美芯片采購服務(wù)平臺。
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