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- 制造廠商：美高森美
- 類別封裝：嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列），產品封裝：256-LBGA
- 技術參數：IC FPGA 177 I/O 256FBGA
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A3P600L-FGG256I 技術參數詳情：
- 制造商產品型號：A3P600L-FGG256I
- 制造商：Microsemi（美高森美，Microchip）
- 描述：IC FPGA 177 I/O 256FBGA
- 產品系列：嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）
- 包裝：托盤
- 系列：ProASIC3L
- 零件狀態：停產
- LAB/CLB數：-
- 邏輯元件/單元數：-
- 總RAM位數：110592
- I/O數：177
- 柵極數：600000
- 電壓-供電：1.14V ~ 1.575V
- 安裝類型：表面貼裝型
- 工作溫度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 產品封裝：256-LBGA
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