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- 制造廠商：美高森美
- 類別封裝：FPGA現場可編程門陣列，36-UCSP
- 技術參數：IC FPGA 23 I/O 36UCSP
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AGLN010V2-UCG36I 技術參數詳情：
- Microsemi美高森美完整型號：AGLN010V2-UCG36I
- 制造商：Microsemi（美高森美，Microchip）
- 描述：IC FPGA 23 I/O 36UCSP
- 系列：IGLOO nano
- LAB/CLB 數：-
- 邏輯元件/單元數：260
- 總 RAM 位數：-
- I/O 數：23
- 柵極數：10000
- 電壓 - 電源：1.14 V ~ 1.575 V
- 安裝類型：表面貼裝
- 工作溫度：-40°C ~ 85°C
- 封裝/外殼：36-WFBGA，CSBGA
- 供應商器件封裝：36-UCSP（3x3）
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