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- 制造廠商：美高森美
- 類別封裝：FPGA現場可編程門陣列，201-CSP
- 技術參數：IC FPGA 157 I/O 201CSP
- 豐富的美高森美公司產品，美高森美芯片采購平臺
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AGLP060V2-CS201 技術參數詳情：
- Microsemi美高森美完整型號：AGLP060V2-CS201
- 制造商：Microsemi（美高森美，Microchip）
- 描述：IC FPGA 157 I/O 201CSP
- 系列：IGLOO PLUS
- LAB/CLB 數：-
- 邏輯元件/單元數：1584
- 總 RAM 位數：18432
- I/O 數：157
- 柵極數：60000
- 電壓 - 電源：1.14 V ~ 1.575 V
- 安裝類型：表面貼裝
- 工作溫度：0°C ~ 70°C
- 封裝/外殼：201-VFBGA，CSBGA
- 供應商器件封裝：201-CSP（8x8）
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