產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：美高森美
- 類別封裝：嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列），產(chǎn)品封裝：456-BBGA
- 技術(shù)參數(shù)：IC FPGA 242 I/O 456BGA
- 豐富的美高森美公司產(chǎn)品，美高森美芯片采購平臺
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APA150-BGG456 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號：APA150-BGG456
- 制造商：Microsemi（美高森美，Microchip）
- 描述：IC FPGA 242 I/O 456BGA
- 產(chǎn)品系列：嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）
- 包裝：托盤
- 系列：ProASICPLUS
- 零件狀態(tài)：停產(chǎn)
- LAB/CLB數(shù)：-
- 邏輯元件/單元數(shù)：-
- 總RAM位數(shù)：36864
- I/O數(shù)：242
- 柵極數(shù)：150000
- 電壓-供電：2.3V ~ 2.7V
- 安裝類型：表面貼裝型
- 工作溫度：0°C ~ 70°C（TA）
- 產(chǎn)品封裝：456-BBGA
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