產品參考圖片
- 制造廠商：美高森美
- 類別封裝：FPGA現場可編程門陣列，256-FPBGA
- 技術參數：IC FPGA 186 I/O 256FBGA
- 豐富的美高森美公司產品，美高森美芯片采購平臺
- 提供當日發貨、嚴格的質量標準，滿足您的目標價格
點擊下圖下載技術文檔
APA300-FGG256A 技術參數詳情：
- Microsemi美高森美完整型號：APA300-FGG256A
- 制造商：Microsemi（美高森美，Microchip）
- 描述：IC FPGA 186 I/O 256FBGA
- 系列：ProASICPLUS
- LAB/CLB 數：-
- 邏輯元件/單元數：-
- 總 RAM 位數：73728
- I/O 數：186
- 柵極數：300000
- 電壓 - 電源：2.375 V ~ 2.625 V
- 安裝類型：表面貼裝
- 工作溫度：-40°C ~ 125°C
- 封裝/外殼：256-LBGA
- 供應商器件封裝：256-FPBGA（17x17）
- APA300-FGG256A優勢代理貨源，國內領先的美高森美芯片采購服務平臺。
芯片采購網專注整合國內外授權Microsemi代理的現貨資源，輕松采購IC芯片，是國內專業的芯片采購平臺