產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：美高森美
- 類別封裝：FPGA現(xiàn)場可編程門陣列，456-PBGA
- 技術(shù)參數(shù)：IC FPGA 356 I/O 456PBGA
- 豐富的美高森美公司產(chǎn)品，美高森美芯片采購平臺
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APA600-BGG456 技術(shù)參數(shù)詳情：
- Microsemi美高森美完整型號：APA600-BGG456
- 制造商：Microsemi（美高森美，Microchip）
- 描述：IC FPGA 356 I/O 456PBGA
- 系列：ProASICPLUS
- LAB/CLB 數(shù)：-
- 邏輯元件/單元數(shù)：-
- 總 RAM 位數(shù)：129024
- I/O 數(shù)：356
- 柵極數(shù)：600000
- 電壓 - 電源：2.3 V ~ 2.7 V
- 安裝類型：表面貼裝
- 工作溫度：0°C ~ 70°C
- 封裝/外殼：456-BBGA
- 供應(yīng)商器件封裝：456-PBGA（35x35）
- APA600-BGG456優(yōu)勢代理貨源，國內(nèi)領(lǐng)先的美高森美芯片采購服務(wù)平臺。
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