產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：美高森美
- 類別封裝：晶體管 - UGBT、MOSFET - 單，封裝：TO-247-3
- 技術(shù)參數(shù)：IGBT 600V 100A 463W TMAX
- 豐富的美高森美公司產(chǎn)品，美高森美芯片采購平臺(tái)
- 提供當(dāng)日發(fā)貨、嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，滿足您的目標(biāo)價(jià)格
點(diǎn)擊下圖下載技術(shù)文檔
APT30GP60B2DLG 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號(hào)：APT30GP60B2DLG
- 制造商：Microsemi（美高森美，Microchip）
- 描述：IGBT 600V 100A 463W TMAX
- 系列：晶體管 - UGBT、MOSFET - 單
- 產(chǎn)品系列：-
- 零件狀態(tài)：有源
- IGBT類型：PT
- 電壓-集射極擊穿（最大值）：600V
- 電流-集電極(Ic)（最大值）：100A
- 電流-集電極脈沖(Icm)：120A
- 不同?Vge、Ic時(shí)?Vce(on)（最大值）：2.7V @ 15V，30A
- 功率-最大值：463W
- 開關(guān)能量：260μJ（開），250μJ（關(guān)）
- 輸入類型：標(biāo)準(zhǔn)
- 柵極電荷：90nC
- 25°C時(shí)Td（開/關(guān)）值：13ns/55ns
- 測試條件：400V，30A，5 歐姆，15V
- 反向恢復(fù)時(shí)間(trr)：-
- 工作溫度：-55°C ~ 150°C（TJ）
- 安裝類型：通孔
- 封裝：TO-247-3
- APT30GP60B2DLG優(yōu)勢代理貨源，國內(nèi)領(lǐng)先的美高森美芯片采購服務(wù)平臺(tái)。
芯片采購網(wǎng)專注整合國內(nèi)外授權(quán)Microsemi代理的現(xiàn)貨資源，輕松采購IC芯片，是國內(nèi)專業(yè)的芯片采購平臺(tái)