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- 制造廠商：美高森美
- 類別封裝：IGBT模塊，SP3
- 技術參數：IGBT TRENCH FULL BRIDGE SP3
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APTCV50H60T3G 技術參數詳情：
- Microsemi美高森美完整型號：APTCV50H60T3G
- 制造商：Microsemi（美高森美，Microchip）
- 描述：IGBT TRENCH FULL BRIDGE SP3
- 系列：-
- IGBT 類型：NPT，溝道和場截止
- 配置：全橋
- 電壓 - 集射極擊穿（最大值）：600V
- 電流 - 集電極 (Ic)（最大值）：80A
- 功率 - 最大值：176W
- 不同 Vge、Ic 時的 Vce(on)：1.9V @ 15V，50A
- 電流 - 集電極截止（最大值）：250μA
- 不同 Vce 時的輸入電容 (Cies)：3.15nF @ 25V
- 輸入：標準
- NTC 熱敏電阻：是
- 安裝類型：底座安裝
- 封裝/外殼：SP3
- 供應商器件封裝：SP3
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