產品參考圖片
- 制造廠商：美高森美
- 類別封裝：晶體管 - IGBT - 模塊，封裝：SP3
- 技術參數：IGBT MODULE 600V 100A 250W SP3
- 豐富的美高森美公司產品，美高森美芯片采購平臺
- 提供當日發貨、嚴格的質量標準，滿足您的目標價格
點擊下圖下載技術文檔
APTGV75H60T3G 技術參數詳情：
- 制造商產品型號：APTGV75H60T3G
- 制造商：Microsemi（美高森美，Microchip）
- 描述：IGBT MODULE 600V 100A 250W SP3
- 系列：晶體管 - IGBT - 模塊
- 零件狀態：停產
- IGBT類型：NPT，溝槽型場截止
- 配置：全橋反相器
- 電壓-集射極擊穿（最大值）：600V
- 電流-集電極(Ic)（最大值）：100A
- 功率-最大值：250W
- 不同?Vge、Ic時?Vce(on)（最大值）：1.9V @ 15V，75A
- 電流-集電極截止（最大值）：250μA
- 不同?Vce時輸入電容(Cies)：4.62nF @ 25V
- 輸入：標準
- NTC熱敏電阻：是
- 工作溫度：-
- 安裝類型：底座安裝
- 封裝：SP3
- APTGV75H60T3G優勢代理貨源，國內領先的美高森美芯片采購服務平臺。
芯片采購網專注整合國內外授權Microsemi代理的現貨資源，輕松采購IC芯片，是國內專業的芯片采購平臺