產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：美高森美
- 類別封裝：電信接口芯片，44-TQFP
- 技術(shù)參數(shù)：IC SLIC 1CH SWREG 63DB 44TQFP
- 豐富的美高森美公司產(chǎn)品，美高森美芯片采購平臺
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LE79555-2BVC 技術(shù)參數(shù)詳情：
- Microsemi美高森美完整型號：LE79555-2BVC
- 制造商：Microsemi（美高森美，Microchip）
- 描述：IC SLIC 1CH SWREG 63DB 44TQFP
- 系列：-
- 功能：用戶線路接口概念（SLIC）
- 接口：2 線
- 電路數(shù)：1
- 電壓 - 電源：4.75 V ~ 5.25 V
- 電流 - 電源：-
- 功率 (W)：-
- 工作溫度：-40°C ~ 85°C
- 安裝類型：表面貼裝
- 封裝/外殼：44-TQFP
- 供應(yīng)商器件封裝：44-TQFP（10x10）
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