產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：美高森美
- 類別封裝：FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列），676-BGA
- 技術(shù)參數(shù)：IC FPGA 387 I/O
- 豐富的美高森美公司產(chǎn)品，美高森美芯片采購平臺
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M2GL060-FGG676 技術(shù)參數(shù)詳情：
- Microsemi美高森美完整型號: M2GL060-FGG676
- 制造商：Microsemi（美高森美，Microchip）
- 功能總體簡述: IC FPGA 387 I/O
- 系列: IGLOO2
- LAB/CLB 數(shù): -
- 邏輯元件/單元數(shù): 56520
- 總 RAM 位數(shù): 1869824
- I/O 數(shù): 387
- 柵極數(shù): -
- 電壓 - 電源: 1.14 V ~ 2.625 V
- 安裝類型: 表面貼裝
- 工作溫度: 0°C ~ 85°C
- 封裝/外殼: 676-BGA
- 供應(yīng)商器件封裝: 676-FBGA（27x27）
- M2GL060-FGG676優(yōu)勢代理貨源，國內(nèi)領(lǐng)先的美高森美芯片采購服務(wù)平臺。
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