產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：美高森美
- 類別封裝：嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列），產(chǎn)品封裝：484-BFCPGA
- 技術(shù)參數(shù)：IC FPGA 270 I/O 484CCGA
- 豐富的美高森美公司產(chǎn)品，美高森美芯片采購(gòu)平臺(tái)
- 提供當(dāng)日發(fā)貨、嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，滿足您的目標(biāo)價(jià)格
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RT3PE600L-CG484PROTO 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號(hào)：RT3PE600L-CG484PROTO
- 制造商：Microsemi（美高森美，Microchip）
- 描述：IC FPGA 270 I/O 484CCGA
- 產(chǎn)品系列：嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）
- 包裝：盒
- 系列：ProASIC3
- 零件狀態(tài)：有源
- LAB/CLB數(shù)：-
- 邏輯元件/單元數(shù)：-
- 總RAM位數(shù)：110592
- I/O數(shù)：270
- 柵極數(shù)：600000
- 電壓-供電：1.425V ~ 1.575V
- 安裝類型：通孔
- 工作溫度：-55°C ~ 125°C（TJ）
- 產(chǎn)品封裝：484-BFCPGA
- RT3PE600L-CG484PROTO優(yōu)勢(shì)代理貨源，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的美高森美芯片采購(gòu)服務(wù)平臺(tái)。
芯片采購(gòu)網(wǎng)專注整合國(guó)內(nèi)外授權(quán)Microsemi代理的現(xiàn)貨資源，輕松采購(gòu)IC芯片，是國(guó)內(nèi)專業(yè)的芯片采購(gòu)平臺(tái)