產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：美高森美
- 類別封裝：接口 - 模擬開(kāi)關(guān) - 特殊用途，產(chǎn)品封裝：36-LBGA，F(xiàn)CBGA
- 技術(shù)參數(shù)：IC CROSSPOINT SW 4X4 36-FCBGA
- 豐富的美高森美公司產(chǎn)品，美高森美芯片采購(gòu)平臺(tái)
- 提供當(dāng)日發(fā)貨、嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，滿足您的目標(biāo)價(jià)格
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VSC3303XHV-01 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號(hào)：VSC3303XHV-01
- 制造商：Microsemi（美高森美，Microchip）
- 描述：IC CROSSPOINT SW 4X4 36-FCBGA
- 產(chǎn)品系列：接口 - 模擬開(kāi)關(guān) - 特殊用途
- 包裝：托盤(pán)
- 系列：-
- 零件狀態(tài)：停產(chǎn)
- 應(yīng)用：背板，電纜互連
- 多路復(fù)用器/解復(fù)用器電路：4：4
- 開(kāi)關(guān)電路：-
- 通道數(shù)：4
- 導(dǎo)通電阻（最大值）：-
- 電壓-?電源，單(V+)：1.8V ~ 3.3V
- 電壓-供電，雙?(V±)：-
- -3db帶寬：-
- 特性：高級(jí)信號(hào)均衡
- 工作溫度：-40°C ~ 110°C（TA）
- 安裝類型：表面貼裝型
- 產(chǎn)品封裝：36-LBGA，F(xiàn)CBGA
- VSC3303XHV-01優(yōu)勢(shì)代理貨源，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的美高森美芯片采購(gòu)服務(wù)平臺(tái)。
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