產品參考圖片
- 制造廠商：美高森美
- 類別封裝：電信接口芯片，原廠封裝
- 技術參數：IC TIMING-OVER-PACKET 324PBGA
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ZL30302GAG2 技術參數詳情：
- Microsemi美高森美完整型號：ZL30302GAG2
- 制造商：Microsemi（美高森美，Microchip）
- 描述：IC TIMING-OVER-PACKET 324PBGA
- 系列：*
- 功能：-
- 接口：-
- 電路數：-
- 電壓 - 電源：-
- 電流 - 電源：-
- 功率 (W)：-
- 工作溫度：-
- 安裝類型：-
- 封裝/外殼：-
- 供應商器件封裝：-
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