產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：美高森美
- 類別封裝：專用時(shí)鐘計(jì)時(shí)芯片，256-BGA
- 技術(shù)參數(shù)：IC TIMING-OVER-PACKET 256TEBGA-2
- 豐富的美高森美公司產(chǎn)品，美高森美芯片采購(gòu)平臺(tái)
- 提供當(dāng)日發(fā)貨、嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，滿足您的目標(biāo)價(jià)格
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ZL30314GKG2 技術(shù)參數(shù)詳情：
- Microsemi美高森美完整型號(hào)：ZL30314GKG2
- 制造商：Microsemi（美高森美，Microchip）
- 描述：IC TIMING-OVER-PACKET 256TEBGA-2
- 系列：-
- PLL：是
- 主要用途：以太網(wǎng)，Stratum
- 輸入：時(shí)鐘
- 輸出：時(shí)鐘
- 電路數(shù)：1
- 比率 - 輸入:輸出：11:8
- 差分 - 輸入:輸出：無(wú)/無(wú)
- 頻率 - 最大值：125MHz
- 電壓 - 電源：*
- 工作溫度：-40°C ~ 85°C
- 安裝類型：表面貼裝
- 封裝/外殼：256-BGA
- 供應(yīng)商器件封裝：256-BGA（17x17）
- ZL30314GKG2優(yōu)勢(shì)代理貨源，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的美高森美芯片采購(gòu)服務(wù)平臺(tái)。
芯片采購(gòu)網(wǎng)專注整合國(guó)內(nèi)外授權(quán)Microsemi代理的現(xiàn)貨資源，輕松采購(gòu)IC芯片，是國(guó)內(nèi)專業(yè)的芯片采購(gòu)平臺(tái)