產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：NXP（恩智浦）
- 類別封裝：信號(hào)開關(guān)，多路復(fù)用器，解碼器芯片，6-TSSOP
- 技術(shù)參數(shù)：IC 1OF2 NON-INV DEMUX 3ST 6TSSOP
- 豐富的NXP公司產(chǎn)品，NXP芯片采購(gòu)平臺(tái)
- 提供當(dāng)日發(fā)貨、嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，滿足您的目標(biāo)價(jià)格
點(diǎn)擊下圖下載技術(shù)文檔
74LVC1G18GW,125 技術(shù)參數(shù)詳情：
- NXP恩智浦完整型號(hào)：74LVC1G18GW,125
- 制造商：NXP（恩智浦半導(dǎo)體）
- 描述：IC 1OF2 NON-INV DEMUX 3ST 6TSSOP
- 系列：74LVC
- 類型：多路分解器
- 電路：1 x 1:2
- 獨(dú)立電路：1
- 電流 - 輸出高，低：32mA，32mA
- 電壓源：?jiǎn)坞娫?/li>
- 電壓 - 電源：1.65 V ~ 5.5 V
- 工作溫度：-40°C ~ 125°C
- 安裝類型：表面貼裝
- 封裝/外殼：6-TSSOP，SC-88，SOT-363
- 供應(yīng)商器件封裝：6-TSSOP
- 74LVC1G18GW,125優(yōu)勢(shì)代理貨源，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的NXP芯片采購(gòu)服務(wù)平臺(tái)。
芯片采購(gòu)網(wǎng)專注整合國(guó)內(nèi)外授權(quán)NXP代理的現(xiàn)貨資源，輕松采購(gòu)IC芯片，是國(guó)內(nèi)專業(yè)的芯片采購(gòu)平臺(tái)