產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：NXP（恩智浦）
- 類別封裝：評估板 - 嵌入式 - MCU，DSP，使用的IC零件：MPC5566
- 技術(shù)參數(shù)：MPC5566 EVAL BRD
- 豐富的NXP公司產(chǎn)品，NXP芯片采購平臺(tái)
- 提供當(dāng)日發(fā)貨、嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，滿足您的目標(biāo)價(jià)格
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LFVBBM66WA 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號(hào)：LFVBBM66WA
- 制造商：NXP（恩智浦半導(dǎo)體）
- 描述：MPC5566 EVAL BRD
- 系列：評估板 - 嵌入式 - MCU，DSP
- 零件狀態(tài)：有源
- 板類型：評估平臺(tái)
- 類型：MCU 32-位
- 核心處理器：e200
- 操作系統(tǒng)：-
- 平臺(tái)：-
- 使用的IC零件：MPC5566
- 安裝類型：固定
- LFVBBM66WA優(yōu)勢代理貨源，國內(nèi)領(lǐng)先的NXP芯片采購服務(wù)平臺(tái)。
芯片采購網(wǎng)專注整合國內(nèi)外授權(quán)NXP代理的現(xiàn)貨資源，輕松采購IC芯片，是國內(nèi)專業(yè)的芯片采購平臺(tái)