產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：NXP（恩智浦）
- 類別封裝：嵌入式 - 微控制器，產(chǎn)品封裝：表面貼裝型
- 技術(shù)參數(shù)：NXP USA Inc.
- 豐富的NXP公司產(chǎn)品，NXP芯片采購(gòu)平臺(tái)
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LPC11A14FHN33/301 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號(hào)：LPC11A14FHN33/301
- 制造商：NXP（恩智浦半導(dǎo)體）
- 描述：NXP USA Inc.
- 產(chǎn)品系列：嵌入式 - 微控制器
- 包裝：1
- 系列：托盤
- 零件狀態(tài)：LPC11Axx
- 核心處理器：有源
- 內(nèi)核規(guī)格：ARM? Cortex?-M0
- 速度：32-位
- 連接能力：50MHz
- 外設(shè)：I2C，Microwire，SPI，SSI，SSP，UART/USART
- I/O數(shù)：欠壓檢測(cè)/復(fù)位，POR，WDT
- 程序存儲(chǔ)容量：28
- 程序存儲(chǔ)器類型：32KB（32K x 8）
- EEPROM容量：閃存
- RAM大小：4K x 8
- 電壓-供電(Vcc/Vdd)：8K x 8
- 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：2.6V ~ 3.6V
- 振蕩器類型：A/D 8x10b；D/A 1x10b
- 工作溫度：內(nèi)部
- 安裝類型：-40°C ~ 85°C（TA）
- 產(chǎn)品封裝：表面貼裝型
- LPC11A14FHN33/301優(yōu)勢(shì)代理貨源，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的NXP芯片采購(gòu)服務(wù)平臺(tái)。
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