產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：NXP（恩智浦）
- 類別封裝：嵌入式 - 微控制器，產(chǎn)品封裝：32-VQFN
- 技術(shù)參數(shù)：IC MCU 32BIT 8KB FLASH 32HVQFN
- 豐富的NXP公司產(chǎn)品，NXP芯片采購平臺(tái)
- 提供當(dāng)日發(fā)貨、嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，滿足您的目標(biāo)價(jià)格
點(diǎn)擊下圖下載技術(shù)文檔
LPC1311FHN33/01,55 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號(hào)：LPC1311FHN33/01,55
- 制造商：NXP（恩智浦半導(dǎo)體）
- 描述：IC MCU 32BIT 8KB FLASH 32HVQFN
- 產(chǎn)品系列：嵌入式 - 微控制器
- 包裝：托盤
- 系列：LPC13xx
- 零件狀態(tài)：有源
- 核心處理器：ARM? Cortex?-M3
- 內(nèi)核規(guī)格：32-位
- 速度：72MHz
- 連接能力：I2C，Microwire，SPI，SSI，UART/USART
- 外設(shè)：欠壓檢測(cè)/復(fù)位，POR，WDT
- I/O數(shù)：28
- 程序存儲(chǔ)容量：8KB（8K x 8）
- 程序存儲(chǔ)器類型：閃存
- EEPROM容量：-
- RAM大�。�4K x 8
- 電壓-供電(Vcc/Vdd)：2V ~ 3.6V
- 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：A/D 8x10b
- 振蕩器類型：內(nèi)部
- 工作溫度：-40°C ~ 85°C（TA）
- 安裝類型：表面貼裝型
- 產(chǎn)品封裝：32-VQFN
- LPC1311FHN33/01,55優(yōu)勢(shì)代理貨源，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的NXP芯片采購服務(wù)平臺(tái)。
芯片采購網(wǎng)專注整合國(guó)內(nèi)外授權(quán)NXP代理的現(xiàn)貨資源，輕松采購IC芯片，是國(guó)內(nèi)專業(yè)的芯片采購平臺(tái)