產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：NXP（恩智浦）
- 類別封裝：嵌入式 - 微控制器，產(chǎn)品封裝：100-LQFP
- 技術(shù)參數(shù)：IC MCU 16/32B 256KB FLSH 100LQFP
- 豐富的NXP公司產(chǎn)品，NXP芯片采購平臺
- 提供當(dāng)日發(fā)貨、嚴格的質(zhì)量標(biāo)準，滿足您的目標(biāo)價格
點擊下圖下載技術(shù)文檔
LPC2365FBD100,551 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號：LPC2365FBD100,551
- 制造商：NXP（恩智浦半導(dǎo)體）
- 描述：IC MCU 16/32B 256KB FLSH 100LQFP
- 產(chǎn)品系列：嵌入式 - 微控制器
- 包裝：托盤
- 系列：LPC2300
- 零件狀態(tài)：不適用於新設(shè)計
- 核心處理器：ARM7?
- 內(nèi)核規(guī)格：16/32-位
- 速度：72MHz
- 連接能力：以太網(wǎng)，I2C，Microwire，SPI，SSI，SSP，UART/USART
- 外設(shè)：欠壓檢測/復(fù)位，DMA，I2S，POR，PWM，WDT
- I/O數(shù)：70
- 程序存儲容量：256KB（256K x 8）
- 程序存儲器類型：閃存
- EEPROM容量：-
- RAM大小：58K x 8
- 電壓-供電(Vcc/Vdd)：3V ~ 3.6V
- 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：A/D 6x10b；D/A 1x10b
- 振蕩器類型：內(nèi)部
- 工作溫度：-40°C ~ 85°C（TA）
- 安裝類型：表面貼裝型
- 產(chǎn)品封裝：100-LQFP
- LPC2365FBD100,551優(yōu)勢代理貨源，國內(nèi)領(lǐng)先的NXP芯片采購服務(wù)平臺。
芯片采購網(wǎng)專注整合國內(nèi)外授權(quán)NXP代理的現(xiàn)貨資源，輕松采購IC芯片，是國內(nèi)專業(yè)的芯片采購平臺