產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：NXP（恩智浦）
- 類別封裝：接口 - 傳感器和探測(cè)器接口，產(chǎn)品封裝：16-SOIC（0.295，7.50mm 寬）
- 技術(shù)參數(shù)：IC DSI INTERFACE 2CH 16SOIC
- 豐富的NXP公司產(chǎn)品，NXP芯片采購(gòu)平臺(tái)
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MC33790HEGR2 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號(hào)：MC33790HEGR2
- 制造商：NXP（恩智浦半導(dǎo)體）
- 描述：IC DSI INTERFACE 2CH 16SOIC
- 產(chǎn)品系列：接口 - 傳感器和探測(cè)器接口
- 包裝：卷帶（TR）
- 系列：-
- 零件狀態(tài)：最後搶購(gòu)
- 類型：分布式系統(tǒng)接口
- 輸入類型：邏輯
- 輸出類型：邏輯
- 電流-供電：1mA
- 工作溫度：-40°C ~ 85°C
- 安裝類型：表面貼裝型
- 產(chǎn)品封裝：16-SOIC（0.295，7.50mm 寬）
- MC33790HEGR2優(yōu)勢(shì)代理貨源，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的NXP芯片采購(gòu)服務(wù)平臺(tái)。
芯片采購(gòu)網(wǎng)專注整合國(guó)內(nèi)外授權(quán)NXP代理的現(xiàn)貨資源，輕松采購(gòu)IC芯片，是國(guó)內(nèi)專業(yè)的芯片采購(gòu)平臺(tái)