產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：NXP（恩智浦）
- 類別封裝：電源管理IC - 電機(jī)驅(qū)動(dòng)器，控制器，產(chǎn)品封裝：28-VQFN
- 技術(shù)參數(shù)：H-BRIDGE, SPI, BRUSHED DC MOTOR
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MC33HB2002ES 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號(hào)：MC33HB2002ES
- 制造商：NXP（恩智浦半導(dǎo)體）
- 描述：H-BRIDGE, SPI, BRUSHED DC MOTOR
- 產(chǎn)品系列：電源管理IC - 電機(jī)驅(qū)動(dòng)器，控制器
- 包裝：托盤
- 系列：-
- 零件狀態(tài)：有源
- 電機(jī)類型-步進(jìn)：雙極性
- 電機(jī)類型-AC，DC：有刷直流
- 功能：驅(qū)動(dòng)器 - 全集成，控制和功率級(jí)
- 輸出配置：半橋（2）
- 接口：SPI
- 技術(shù)：CMOS
- 步進(jìn)分辨率：-
- 應(yīng)用：汽車，DC 電機(jī)
- 電流-輸出：10A
- 電壓-供電：5V ~ 28V
- 電壓-負(fù)載：5V ~ 28V
- 工作溫度：-40°C ~ 125°C（TA）
- 安裝類型：表面貼裝，可潤(rùn)濕側(cè)翼
- 產(chǎn)品封裝：28-VQFN
- MC33HB2002ES優(yōu)勢(shì)代理貨源，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的NXP芯片采購(gòu)服務(wù)平臺(tái)。
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