產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：NXP（恩智浦）
- 類別封裝：嵌入式 - 微處理器，產(chǎn)品封裝：432-TFBGA
- 技術(shù)參數(shù)：IC MPU I.MX6SL 1.0GHZ 432MAPBGA
- 豐富的NXP公司產(chǎn)品，NXP芯片采購(gòu)平臺(tái)
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MCIMX6L3EVN10AB 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號(hào)：MCIMX6L3EVN10AB
- 制造商：NXP（恩智浦半導(dǎo)體）
- 描述：IC MPU I.MX6SL 1.0GHZ 432MAPBGA
- 產(chǎn)品系列：嵌入式 - 微處理器
- 包裝：托盤
- 系列：i.MX6SL
- 零件狀態(tài)：有源
- 核心處理器：ARM? Cortex?-A9
- 內(nèi)核數(shù)/總線寬度：1 ??，32 位
- 速度：1.0GHz
- 協(xié)處理器/DSP：多媒體；NEON? SIMD
- RAM控制器：LPDDR2，LVDDR3，DDR3
- 圖形加速：是
- 顯示與接口控制器：小鍵盤，LCD
- 以太網(wǎng)：10/100Mbps（1）
- SATA：-
- USB：USB 2.0 + PHY（3）
- 電壓-I/O：1.2V，1.8V，3.0V
- 工作溫度：-40°C ~ 105°C（TA）
- 安全特性：ARM TZ，啟動(dòng)安全，密碼技術(shù)，RTIC，安全保險(xiǎn)絲盒，安全 JTAG，安全存儲(chǔ)器，安全 RTC，篡改檢測(cè)
- 產(chǎn)品封裝：432-TFBGA
- MCIMX6L3EVN10AB優(yōu)勢(shì)代理貨源，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的NXP芯片采購(gòu)服務(wù)平臺(tái)。
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