產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：NXP（恩智浦）
- 類別封裝：嵌入式 - 微控制器，產(chǎn)品封裝：144-LBGA
- 技術(shù)參數(shù)：IC MCU 32BIT 2MB FLASH 144MAPBGA
- 豐富的NXP公司產(chǎn)品，NXP芯片采購(gòu)平臺(tái)
- 提供當(dāng)日發(fā)貨、嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，滿足您的目標(biāo)價(jià)格
點(diǎn)擊下圖下載技術(shù)文檔
MK66FN2M0VMD18 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號(hào)：MK66FN2M0VMD18
- 制造商：NXP（恩智浦半導(dǎo)體）
- 描述：IC MCU 32BIT 2MB FLASH 144MAPBGA
- 產(chǎn)品系列：嵌入式 - 微控制器
- 包裝：托盤
- 系列：Kinetis K60
- 零件狀態(tài)：有源
- 核心處理器：ARM? Cortex?-M4
- 內(nèi)核規(guī)格：32-位
- 速度：180MHz
- 連接能力：CANbus，EBI/EMI，以太網(wǎng)，I2C，IrDA，SD，SPI，UART/USART，USB，SB OTG
- 外設(shè)：DMA，I2S，LVD，POR，PWM，WDT
- I/O數(shù)：100
- 程序存儲(chǔ)容量：2MB（2M x 8）
- 程序存儲(chǔ)器類型：閃存
- EEPROM容量：-
- RAM大�。�256K x 8
- 電壓-供電(Vcc/Vdd)：1.71V ~ 3.6V
- 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：A/D 2x16b; D/A 2x12b
- 振蕩器類型：內(nèi)部
- 工作溫度：-40°C ~ 105°C（TA）
- 安裝類型：表面貼裝型
- 產(chǎn)品封裝：144-LBGA
- MK66FN2M0VMD18優(yōu)勢(shì)代理貨源，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的NXP芯片采購(gòu)服務(wù)平臺(tái)。
芯片采購(gòu)網(wǎng)專注整合國(guó)內(nèi)外授權(quán)NXP代理的現(xiàn)貨資源，輕松采購(gòu)IC芯片，是國(guó)內(nèi)專業(yè)的芯片采購(gòu)平臺(tái)