產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：NXP（恩智浦）
- 類(lèi)別封裝：嵌入式 - 微控制器，產(chǎn)品封裝：144-LBGA
- 技術(shù)參數(shù)：IC MCU 32BIT 1MB FLASH 144MAPBGA
- 豐富的NXP公司產(chǎn)品，NXP芯片采購(gòu)平臺(tái)
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MK66FX1M0VMD18 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號(hào)：MK66FX1M0VMD18
- 制造商：NXP（恩智浦半導(dǎo)體）
- 描述：IC MCU 32BIT 1MB FLASH 144MAPBGA
- 產(chǎn)品系列：嵌入式 - 微控制器
- 包裝：托盤(pán)
- 系列：Kinetis K60
- 零件狀態(tài)：有源
- 核心處理器：ARM? Cortex?-M4
- 內(nèi)核規(guī)格：32-位
- 速度：180MHz
- 連接能力：CANbus，EBI/EMI，以太網(wǎng)，I2C，IrDA，SD，SPI，UART/USART，USB，SB OTG
- 外設(shè)：DMA，I2S，LVD，POR，PWM，WDT
- I/O數(shù)：100
- 程序存儲(chǔ)容量：1MB（1M x 8）
- 程序存儲(chǔ)器類(lèi)型：閃存
- EEPROM容量：4K x 8
- RAM大小：256K x 8
- 電壓-供電(Vcc/Vdd)：1.71V ~ 3.6V
- 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：A/D 2x16b; D/A 2x12b
- 振蕩器類(lèi)型：內(nèi)部
- 工作溫度：-40°C ~ 105°C（TA）
- 安裝類(lèi)型：表面貼裝型
- 產(chǎn)品封裝：144-LBGA
- MK66FX1M0VMD18優(yōu)勢(shì)代理貨源，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的NXP芯片采購(gòu)服務(wù)平臺(tái)。
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