產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：NXP（恩智浦）
- 類(lèi)別封裝：接口 - 模擬開(kāi)關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器，產(chǎn)品封裝：10-XFQFN
- 技術(shù)參數(shù)：IC SWITCH ANLG SPDT 10XQFN
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NX3L2267GM-Q100X 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號(hào)：NX3L2267GM-Q100X
- 制造商：NXP（恩智浦半導(dǎo)體）
- 描述：IC SWITCH ANLG SPDT 10XQFN
- 產(chǎn)品系列：接口 - 模擬開(kāi)關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器
- 包裝：卷帶（TR）
- 系列：Automotive, AEC-Q100
- 零件狀態(tài)：停產(chǎn)
- 開(kāi)關(guān)電路：SPDT
- 多路復(fù)用器/解復(fù)用器電路：2：1
- 電路數(shù)：2
- 導(dǎo)通電阻（最大值）：750 毫歐
- 通道至通道匹配(ΔRon)：90 毫歐
- 電壓-?電源，單(V+)：1.4V ~ 4.3V
- 電壓-供電，雙?(V±)：-
- 開(kāi)關(guān)時(shí)間?(TonToff)（最大值）：40ns，20ns
- -3db帶寬：60MHz
- 電荷注入：37pC
- 溝道電容(CS(off)，CD(off))：35pF
- 電流-漏泄(IS(off))（最大值）：10nA
- 串?dāng)_：-90dB @ 100kHz
- 工作溫度：-40°C ~ 125°C（TA）
- 安裝類(lèi)型：表面貼裝型
- 產(chǎn)品封裝：10-XFQFN
- NX3L2267GM-Q100X優(yōu)勢(shì)代理貨源，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的NXP芯片采購(gòu)服務(wù)平臺(tái)。
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