產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：NXP（恩智浦）
- 類別封裝：嵌入式 - DSP（數(shù)字信號(hào)處理器），產(chǎn)品封裝：196-LBGA
- 技術(shù)參數(shù)：IC DSP 24BIT 100MHZ 196-MAPBGA
- 豐富的NXP公司產(chǎn)品，NXP芯片采購(gòu)平臺(tái)
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SPAKDSP303VF100 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號(hào)：SPAKDSP303VF100
- 制造商：NXP（恩智浦半導(dǎo)體）
- 描述：IC DSP 24BIT 100MHZ 196-MAPBGA
- 產(chǎn)品系列：嵌入式 - DSP（數(shù)字信號(hào)處理器）
- 包裝：托盤
- 系列：DSP563xx
- 零件狀態(tài)：停產(chǎn)
- 類型：定點(diǎn)
- 接口：主機(jī)接口，SSI，SCI
- 時(shí)鐘速率：100MHz
- 非易失性存儲(chǔ)器：ROM（576B）
- 片載RAM：24kB
- 電壓-I/O：3.30V
- 電壓-內(nèi)核：3.30V
- 工作溫度：-40°C ~ 105°C（TJ）
- 安裝類型：表面貼裝型
- 產(chǎn)品封裝：196-LBGA
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