產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：NXP（恩智浦）
- 類別封裝：嵌入式 - 微控制器，產(chǎn)品封裝：512-FBGA
- 技術(shù)參數(shù)：IC MCU 32B 8.64MB FLSH 512TEPBGA
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SPC5777MK0MVA8R 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號：SPC5777MK0MVA8R
- 制造商：NXP（恩智浦半導(dǎo)體）
- 描述：IC MCU 32B 8.64MB FLSH 512TEPBGA
- 產(chǎn)品系列：嵌入式 - 微控制器
- 包裝：卷帶（TR）
- 系列：MPC57xx
- 零件狀態(tài)：有源
- 核心處理器：e200z7
- 內(nèi)核規(guī)格：32 位三核
- 速度：300MHz
- 連接能力：CANbus，EBI/EMI，以太網(wǎng)，F(xiàn)lexRAY，I2C，LINbus，SPI，PSI，UART/USART
- 外設(shè)：DMA，LVD，POR，Zipwire
- I/O數(shù)：-
- 程序存儲容量：8.64MB（8M x 8）
- 程序存儲器類型：閃存
- EEPROM容量：-
- RAM大小：404K x 8
- 電壓-供電(Vcc/Vdd)：3V ~ 5.5V
- 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：A/D 12b SAR，16b 三角積分
- 振蕩器類型：內(nèi)部
- 工作溫度：-40°C ~ 125°C（TA）
- 安裝類型：表面貼裝型
- 產(chǎn)品封裝：512-FBGA
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