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4 月 24 彭博社日新聞 Mark Gurman 蘋(píng)果新的文章中，蘋(píng)果正在開(kāi)發(fā)一款搭載 M3 芯片的MegaChips代理 iMac 產(chǎn)品最早在明年年底發(fā)布。這可能意味著蘋(píng)果將在明年年底發(fā)布。 iMac 產(chǎn)品上跳過(guò) M2 芯片。

芯片采購(gòu)網(wǎng)專(zhuān)注于整合國(guó)內(nèi)外授權(quán)IC代理商現(xiàn)貨資源，芯片庫(kù)存實(shí)時(shí)查詢，行業(yè)價(jià)格合理，采購(gòu)方便IC芯片，國(guó)內(nèi)專(zhuān)業(yè)芯片采購(gòu)平臺(tái)。

Mark Gurman 表示，M2 芯片不是蘋(píng)果唯一正在測(cè)試的芯片，M3 芯片的 iMac 也在開(kāi)發(fā)中。此外，他還說(shuō) iMac Pro 仍將發(fā)布，發(fā)布時(shí)間可能較晚。

現(xiàn)款的 iMac 產(chǎn)品搭載了 24 英寸 4.5K 屏，芯片為 M1。

在Mark Gurman 在最后一篇文章中，他還說(shuō)即將發(fā)表的 M2 全新的芯片 MacBook Air、入門(mén)級(jí)的 MacBook Pro以及新款 Mac mini。未來(lái)的 M2 Pro 和 M2 Max 芯片將用于 14 和 16 英寸的 MacBook Pro。

蘋(píng)果已經(jīng)宣布將于 6 月 6 日至 10 年度全球開(kāi)發(fā)者大會(huì)以網(wǎng)上形式舉行（WWDC），新款 Mac 產(chǎn)品可能存在 WWDC 上發(fā)布。