長電科技倒裝封裝技術(shù)
（2025年9月3日更新）
倒裝包裝技術(shù)
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在倒置芯片包裝中，硅芯片采用焊接凸塊而不是直接固定在基板上的焊接線，提供密集的連接，具有較高的電氣性能和熱性能。倒置芯片最終的微型化，降低了包裝寄生效應(yīng)，實現(xiàn)了其他傳統(tǒng)包裝方法無法實現(xiàn)的芯片功率分配和地線分配新模式。
長電技術(shù)優(yōu)勢
長電備無源元件的大型單芯片封裝，到模塊和復(fù)雜的先進，長電科技提供了豐富的倒裝芯片產(chǎn)品組合 3D 包裝包括各種低成本創(chuàng)新選項。
FCBGA
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FCOL - Flip Chip on Leadframe
熱門關(guān)注的型號及相關(guān)品牌：
產(chǎn)品與應(yīng)用：
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