代工服務英特爾晶圓（IFS）下一階段加速器生態系統計劃將于29日宣布。IFS云端聯盟（IFS Cloud Alliance）在云端實現安全的設計環境，提高OEM客戶的設計效率，加快產品上市時間。本計劃的初始成員包括亞馬遜AWS及微軟Azure，電子設計自動化（EDA）主要廠家。
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英特爾晶圓代工服務集團總裁Randhir Thakur通過吸收基于云的設計環境的可擴展性，IFS云端聯盟將TexasInstruments代理英特爾先進的工藝和包裝技術可以得到更廣泛的應用。我們和領先的云供應商EDA工具供應商的合作關系將提供一個靈活、安全的平臺，客戶可以在云設計環境中實時擴大生產驗證的計算需求。
英特爾說，芯片設計是一個極其復雜的過程，需要強大的軟件和硬件工具來構建復雜的集成電路圖案。這些軟件傳統上是在公司內部的數據中心服務器上執行的，可以保證和控制這些珍貴產品設計的安全性和保密性。也許成熟的無晶圓廠設計公司有資源投資這些能力，但對于許多沒有大型內部設計團隊的新公司和其他公司來說，這是一個很大的障礙。
在云中實現解決方案是獲取先進制造技術的更好途徑，為客戶創新提供新的途徑。基于云的設計結合EDA工具的可擴展性，加上云提供的無與倫比的平行性，支持關鍵設計工作負荷，使各種內部運營農場成熟的公司受益。EDA工具和云技術的新進展可以提供安全和智能財產保密，縮短設計周期，加快設計師的上市時間。
通過這個云聯盟，IFS與合作伙伴合作，確保與合作伙伴合作EDA該工具優化了云的擴展優勢，并滿足了英特爾工藝設計套件（Process Design Kit、PDK）的要求。
藉由與領先EDA供貨商如Ansys、Cadence、Siemens EDA和Synopsys合作，為客戶使用他們選擇的云環境EDA工具和工藝，提供一條安全和可擴展的道路。其結果是在OEM平臺上提供可選的硬件，使設計師能夠適應更大的工作負荷，具有更好的資源管理、上市時間和結果質量。
