
代工服務(wù)英特爾晶圓(IFS)下一階段加速器生態(tài)系統(tǒng)計(jì)劃將于29日宣布。IFS云端聯(lián)盟(IFS Cloud Alliance)在云端實(shí)現(xiàn)安全的設(shè)計(jì)環(huán)境,提高OEM客戶的設(shè)計(jì)效率,加快產(chǎn)品上市時(shí)間。本計(jì)劃的初始成員包括亞馬遜AWS及微軟Azure,電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)主要廠家。
芯片采購(gòu)網(wǎng)專注于整合國(guó)內(nèi)外授權(quán)IC代理商現(xiàn)貨資源,芯片庫(kù)存實(shí)時(shí)查詢,行業(yè)價(jià)格合理,采購(gòu)方便IC芯片,國(guó)內(nèi)專業(yè)芯片采購(gòu)平臺(tái)。
英特爾晶圓代工服務(wù)集團(tuán)總裁Randhir Thakur通過吸收基于云的設(shè)計(jì)環(huán)境的可擴(kuò)展性,IFS云端聯(lián)盟將TexasInstruments代理英特爾先進(jìn)的工藝和包裝技術(shù)可以得到更廣泛的應(yīng)用。我們和領(lǐng)先的云供應(yīng)商EDA工具供應(yīng)商的合作關(guān)系將提供一個(gè)靈活、安全的平臺(tái),客戶可以在云設(shè)計(jì)環(huán)境中實(shí)時(shí)擴(kuò)大生產(chǎn)驗(yàn)證的計(jì)算需求。
英特爾說,芯片設(shè)計(jì)是一個(gè)極其復(fù)雜的過程,需要強(qiáng)大的軟件和硬件工具來構(gòu)建復(fù)雜的集成電路圖案。這些軟件傳統(tǒng)上是在公司內(nèi)部的數(shù)據(jù)中心服務(wù)器上執(zhí)行的,可以保證和控制這些珍貴產(chǎn)品設(shè)計(jì)的安全性和保密性。也許成熟的無晶圓廠設(shè)計(jì)公司有資源投資這些能力,但對(duì)于許多沒有大型內(nèi)部設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的新公司和其他公司來說,這是一個(gè)很大的障礙。
在云中實(shí)現(xiàn)解決方案是獲取先進(jìn)制造技術(shù)的更好途徑,為客戶創(chuàng)新提供新的途徑。基于云的設(shè)計(jì)結(jié)合EDA工具的可擴(kuò)展性,加上云提供的無與倫比的平行性,支持關(guān)鍵設(shè)計(jì)工作負(fù)荷,使各種內(nèi)部運(yùn)營(yíng)農(nóng)場(chǎng)成熟的公司受益。EDA工具和云技術(shù)的新進(jìn)展可以提供安全和智能財(cái)產(chǎn)保密,縮短設(shè)計(jì)周期,加快設(shè)計(jì)師的上市時(shí)間。
通過這個(gè)云聯(lián)盟,IFS與合作伙伴合作,確保與合作伙伴合作EDA該工具優(yōu)化了云的擴(kuò)展優(yōu)勢(shì),并滿足了英特爾工藝設(shè)計(jì)套件(Process Design Kit、PDK)的要求。
藉由與領(lǐng)先EDA供貨商如Ansys、Cadence、Siemens EDA和Synopsys合作,為客戶使用他們選擇的云環(huán)境EDA工具和工藝,提供一條安全和可擴(kuò)展的道路。其結(jié)果是在OEM平臺(tái)上提供可選的硬件,使設(shè)計(jì)師能夠適應(yīng)更大的工作負(fù)荷,具有更好的資源管理、上市時(shí)間和結(jié)果質(zhì)量。
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