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在2020年英特爾架構日即將結束的時候，英特爾花了幾分鐘討論一些產品的未來。英特爾客戶計算部副總裁兼首席技術官Brijesh Tripathi對2024年以上客戶端產品未來前景提出展望。他說他們將使用英特爾7 以制造技術為中心，目標是使用Client 2.這是一種通過更優化的芯片開發策略來交付和實現沉浸式體驗的新方法。

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，左側是典型的芯片設計–包含所需的所有組件。對于英特爾的領先產品，這些產品需要3-4年的開發時間。英特爾最初和后來的合作伙伴發現了硅中的錯誤，因為它們可以縮短硅的啟動時間。

中間是基本的小芯片布局，類似于2017年的幻燈片，其中芯片的不同功能分為各自的模塊。假設連接是一致的，硅將被重復使用，例如AMD在客戶端和服務器中使用相同的核心計算die。對于一些半導體公司(英特爾除外)來說，這就是我們的地位。

右邊是英特爾看到未來的地方。它沒有在產品中使用單個數量的小芯片，而是想象了一個世界，其中每個IP可分為多個小芯片，使產品采用適合市場的不同配置。在這種情況下，小芯片可能是PCIe 4.0 x16鏈接–如果產品需要更多，它只會添加更多這些小芯片。內存通道、內核、媒體加速器，AI加速器、光跟蹤引擎、加密加速器圖形相同甚至相同SRAM和緩存塊。每個人都有這個想法IP可拆分擴展。這意味著小芯片很小，可以相對較快地構建，錯誤應該很快消除。

和往常一樣，在小芯片的尺寸和數量上die需要權衡排列形式實際放置的復雜性。小芯片之間的任何通信都高于單片，通常會帶來更高的延遲。散熱也必須管理，所以有時這些小芯片會受到可用散熱特性的限制。多die移動設備的布局也會頭疼，因為z的高度很重要。然而，在正確的時間使用正確的工藝生產正確的產品的好處是巨大的，因為它有助于以最佳成本提供性能和功能。這也給了第三方IP新的供應商機會。

唯一遺憾的是，英特爾并沒有過多地談論粘在一起的膠水。無論是自定義還是其他方法，小芯片策略都依賴于復雜的高速互聯協議。英特爾的die到die目前連接的目的是簡單的內存協議或FPGA架構擴展。DNA對于服務器CPU（如UPI）大規模擴展可能無法勝任這項任務。CXL也許是這里的未來，但現在CXL基于PCIe，這意味著每個小芯片都需要一個復雜的CXL / PCIe控制器，這可能會很快耗電。

英特爾表示，他們正在發明新的包裝技術和新級別的連接來在芯片之間工作，但沒有協議公開，但英特爾承認，它必須超過現有技術才能達到這個規模。公司今天已經擁有了，這將需要在這一領域建立標準和創新。目標是創建和支持標準，第一個版本將內置一些標準化。英特爾指出，這是一種極端的分解方法，請注意，并非所有連接的東西都必須有高帶寬Melexis代理（例如USB）或者連貫的互連，英特爾認為目標涉及整個頻譜中的少數協議。

還有一個開發者市場，可以更均勻地實現任何給定產品的資源。如果沒有仔細的計劃和相關的代碼，例如，如果開發人員希望計算與圖形的特定比例，一些小芯片配置可能會崩潰。OneAPI能輕松解決的問題。

這些都是英特爾必須解決的問題，盡管實現這一目標需要幾年時間。有人告訴我們內部名稱是Client 2.0，盡管隨著Intel開始更詳細地討論它，它可能會增加更多的營銷手段。