卡脖子也沒用 國(guó)內(nèi)廠商繞過芯片新技術(shù)EUV光刻機(jī)
（2025年9月3日更新）
毫無疑問，國(guó)內(nèi)芯片制造商面臨的最大障礙是EUV然而，光刻機(jī)EUV光刻機(jī)是開發(fā)先進(jìn)芯片的途徑，但不是唯一的解決方案。 目前國(guó)內(nèi)廠商3家D NAND閃存的發(fā)展是因?yàn)椴恍枰狤UV機(jī)器找到了追趕技術(shù)的機(jī)會(huì)。而在DRAM盡管三星、美光、SK海力士發(fā)現(xiàn)的答案都是EUV，來自浙江海寧的核盟可以繞過EUV光刻的新方案。
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芯盟科技CEO基于HITOC技術(shù)的3D 4F2 DRAM架構(gòu)問世。他指出，基于HITOC技術(shù)開發(fā)的新架構(gòu)3D 4F2 DRAM芯片的最大特點(diǎn)是不需要使用EUV不需要多重圖形曝光SAQP（Self-Aligned Quadruple Patterning）這樣可以大大降低成本，更重要的是，避免設(shè)備被外國(guó)制造商卡住。
所謂HITOC，即Heterogeneous Integration Technology on Chip縮寫是利用先進(jìn)的晶圓對(duì)晶圓和晶粒對(duì)晶圓的混合鍵合制造工藝，將不同類型的晶圓或晶粒上下對(duì)齊，實(shí)現(xiàn)真正的三維異構(gòu)單芯片集成。
熱門關(guān)注的型號(hào)及相關(guān)品牌：
產(chǎn)品與應(yīng)用：
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