卡脖子也沒用 國內廠商繞過芯片新技術EUV光刻機
（2025年5月3日更新）
毫無疑問，國內芯片制造商面臨的最大障礙是EUV然而，光刻機EUV光刻機是開發(fā)先進芯片的途徑，但不是唯一的解決方案。 目前國內廠商3家D NAND閃存的發(fā)展是因為不需要EUV機器找到了追趕技術的機會。而在DRAM盡管三星、美光、SK海力士發(fā)現(xiàn)的答案都是EUV，來自浙江海寧的核盟可以繞過EUV光刻的新方案。
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芯盟科技CEO基于HITOC技術的3D 4F2 DRAM架構問世。他指出，基于HITOC技術開發(fā)的新架構3D 4F2 DRAM芯片的最大特點是不需要使用EUV不需要多重圖形曝光SAQP（Self-Aligned Quadruple Patterning）這樣可以大大降低成本，更重要的是，避免設備被外國制造商卡住。
所謂HITOC，即Heterogeneous Integration Technology on Chip縮寫是利用先進的晶圓對晶圓和晶粒對晶圓的混合鍵合制造工藝，將不同類型的晶圓或晶粒上下對齊，實現(xiàn)真正的三維異構單芯片集成。
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