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伍爾特電子大大擴(kuò)大了熱管理產(chǎn)品線

（2025年9月3日更新）

伍爾特電子公司正逐漸成為導(dǎo)熱界面材料（TIM）一站式服務(wù)提供商。目前，公司已經(jīng)推出了一個(gè)擴(kuò)展產(chǎn)品系列和五個(gè)新的產(chǎn)品組，為設(shè)備和散熱器的連接提供更多的導(dǎo)熱方案，包括通過(guò)大表面散熱的材料。伍爾特電子為所有方案提供額外的服務(wù)，如各種形式的組裝和客戶指定的要求，沒(méi)有最低訂單。

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根據(jù)能量損失、布局和組裝，有多種散熱方法可供選擇。加熱元件必須與散熱器和外殼接觸良好，無(wú)熱絕緣間隙。伍爾特電子為這些應(yīng)用程序提供了新的解決方案。

WE-TGFG 應(yīng)用示例：IC 該裝置的加熱通過(guò)石墨墊水平傳遞到散熱器。圖片來(lái)源：伍爾特電子

間隙填充

WE-TTT 電氣絕緣導(dǎo)熱雙面膠帶用于功率半導(dǎo)體、圖形處理器、芯片組和內(nèi)存模塊。粘合劑中陶瓷顆粒的導(dǎo)熱系數(shù)為 1W/(m?K)。WE-TINS (導(dǎo)熱絕緣墊) 它是晶體管與散熱器之間的導(dǎo)熱材料，同時(shí)是電氣絕緣。導(dǎo)熱墊可根據(jù)尺寸切割，抗撕裂性高。

WE-PCM(相變材料)是一種易于使用的導(dǎo)熱膏替代產(chǎn)品。這種片狀材料加熱時(shí)會(huì)液化，完美補(bǔ)償接觸表面的不均勻性，從而消除熱絕緣間隙。如果間隙更大，WE-TGF這是一個(gè)更好的選擇。伍爾特電子還推出了硅膠墊的升級(jí)版膠墊，熱導(dǎo)率可以達(dá)到 10 W/(m?K)。

WE-TGF 硅膠墊可以填充間隙，實(shí)現(xiàn)散熱。圖片來(lái)源：伍爾特電子

擴(kuò)大表面積

WE-TGS 水平方向上石墨片的最高熱導(dǎo)率高達(dá) 1800 W/(m?K)。WE-TGFG 石墨片包裹在內(nèi)部MTK代理在硅膠墊不合適、尺寸不穩(wěn)定、需要特定形狀的情況下，使用特殊墊片進(jìn)行導(dǎo)熱。WE-TGFG 本體能像銅熱管裝置一樣橫向傳熱。

你可以在其他供應(yīng)商處找到一些類似的產(chǎn)品，但伍爾特電子提供的熱界面材料產(chǎn)品更全面、更好，以更友好的方式呈現(xiàn)給開發(fā)伍爾特電子有更好的服務(wù)：個(gè)性化的建議、支持和組裝。伍爾特電子 EMC 屏蔽和熱管理材料產(chǎn)品經(jīng)理 Sebastián Mirasol-Menacho 說(shuō)道。