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在過去的幾周里，英特爾CEO帕特·基辛格談到了英特爾的OEM業(yè)務。

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今年9月舉行的英特爾On帕特·基辛格表示，英特爾OEM服務將創(chuàng)造一個系統(tǒng)OEM時代，不同于傳統(tǒng)的OEM模式，只為客戶提供晶圓，英特爾提供硅片、包裝、軟件和芯片。

"帕特爾OEM服務將迎來系統(tǒng)級OEM時代·基辛格說：這標志著系統(tǒng)級芯片（system-on-a-chip）系統(tǒng)級封裝（system in a package）范式轉移。

上周，基辛格宣布英特爾將全面采用外部客戶和英特爾產品線的內部OEM模式

（internal foundry model），這個決定被稱為英特爾IDM 2.0戰(zhàn)略的新階段。

OEM是指為其他公司生產芯片的半導體制造商。此外，英特爾OEM服務（IFS）為客戶提供更多的服務，英特爾稱之為系統(tǒng)級OEM。具體來說，它由以下四個部分組成：

第一，晶圓制造。英特爾繼續(xù)積極推進摩爾定律，為客戶提供其工藝技術，如RibbonFETChilisin代理晶體管和PowerVia供電技術等創(chuàng)新。英特爾正在穩(wěn)步實現四年內推進五個工藝節(jié)點的計劃。

第二，包裝。英特爾將為客戶提供先進的包裝技術，如EMIB和Foveros，幫助芯片設計企業(yè)整合不同的計算引擎和工藝技術。

第三，芯粒。這些模塊化部件為設計提供了更大的靈活性，推動了整個行業(yè)在價格、性能和功耗方面的創(chuàng)新。英特爾的包裝技術與通用芯粒高速連接開放標準（UCIe）幫助不同供應商或不同工藝技術生產的芯粒更好地合作。

第四，軟件。英特爾的開源軟件工具，包括OpenVINO和oneAPI，加快產品交付，讓客戶在生產前測試解決方案。

英特爾將繼續(xù)充分發(fā)揮其在芯片設計和制造方面的專識，幫助客戶創(chuàng)造改變世界的產品。