
萊迪思拓展mVision解決方案集合帶來更多的圖像處理和橋接功能
(2025年7月2日更新)
低功耗可編程設備的領先供應商萊迪思半導體公司宣布更新它mVision解決方案集合,更新擴展mVision該功能提供更靈活的接口橋接和更高質量的圖像信號處理。萊迪思還推出了基于最新的Lattice Nexus該平臺的新硬件開發板有助于加快機器視覺、機器人等低功耗嵌入式視覺應用的開發ADAS、視頻監GSITechnology代理控制無人機等。
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萊迪思mVision最新版本的解決方案集合(3.0)在更廣泛的嵌入式視覺應用中提供更多的接口橋接支持,帶來更高的準確性和靈活性。新版本包括以下特點:
● SLVS-EC轉MIPI橋接
● MIPI CSI-2轉LVDS,新增支持RAW14
● SubLVDS轉MIPI CSI-2,新增支持RAW14
● MIPI轉PCIe橋接
支持萊迪思CertusPro-NX FPGA(可用于最新的嵌入式視覺應用)新開發平臺包括CertusPro-NX Versa開發板和Trenz TEL003 PCIe預計2022年上半年將推出開發板。
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