
意法半導體公司服務于多個電子應用領(lǐng)域,是世界領(lǐng)先的半導體公司(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)與ST授權(quán)合作伙伴亞馬遜云技術(shù)(Amazon Web Services,簡稱AWS)合作開發(fā)獲取AWS FreeRTOS認證的基于TF-M云參考設(shè)計的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備,使物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備能夠輕松安全地連接AWS云端。
芯片采購網(wǎng)專注于整合國內(nèi)外授權(quán)IC代理商現(xiàn)貨資源,芯片庫存實時查詢,行業(yè)價格合理,采購方便IC芯片,國內(nèi)專業(yè)芯片采購平臺。
AWS物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備總經(jīng)理Dave Kranzler依靠我們對軟件庫的長期支持服務,F(xiàn)reeRTOS連接到性能強大的云服務的完美平臺是資源有限的設(shè)備。通過與ST合作,整合行業(yè)標準Arm開源安全TF-M軟件和STM32U5 MCU開發(fā)者可以快速構(gòu)建邊緣云解決方案,防止網(wǎng)絡威脅。”
半導體微控制器市場總監(jiān)Daniel Colonna表示:“STM32U5 MCU內(nèi)置非常安全的功能可以支持創(chuàng)建可信的連接AWS云的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。我們的認證參考平臺反映了我們對軟件集成的巨大投資,可以節(jié)省開發(fā)時間和成本,簡化PSA實現(xiàn)認證安全指南。
雙方合作開發(fā)的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備上的云解決方案集成了意大利半導體STM32U5超低功耗微控制器(MCU)、FreeRTOS實時開源操作系統(tǒng)和Arm可信固件嵌入式系統(tǒng)(TF-M)。參考設(shè)計是意法半導體B-U585I-IOT02A實現(xiàn)了物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點開發(fā)套件。這款開發(fā)套件板配備了功能豐富的套件板STM32U5微控制器的功能包括USB、Wi-Fi和Bluetooth Low Energy連接,以及多種不同類型的傳感器。新增參考設(shè)計對STSAFE-A支持110安全模塊,并在模塊中預裝物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備證書,有助于保護和簡化物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備AWS云連接。
FreeRTOS它包含一個嵌入式系統(tǒng)優(yōu)化的核心,用于連接各種類型的物聯(lián)網(wǎng)端點AWS軟件庫,云或其它邊緣設(shè)備。AWS對FreeRTOS系統(tǒng)提供兩年的長期支持(LTS)為開發(fā)人員部署和維護物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供了穩(wěn)定的平臺。
Arm TF-M為了在設(shè)備上建立式系統(tǒng)的保護,包括安全啟動、安全系統(tǒng)的保護,包括安全啟動、安全存儲、加密和認證服務(TEE)奠定了基礎(chǔ)。TF-M是專為Arm v8-M架構(gòu)設(shè)計,可搭載Arm Cortex-M33內(nèi)核的ST STM32U5 MCU的TrustZone輕松集成。
半導體的意法STM32U5 MCU先進的160面向物聯(lián)網(wǎng)邊緣應用,需要嚴格的要求MHz Cortex-M33處理器內(nèi)核支持Arm TrustZone技術(shù)和Armv8-M主線安全擴展功能,電影最高集成2MB閃存和優(yōu)良的省電功能。以硬件加密加速器、安全固件安裝更新、強化物理攻擊防御能力,STM32U5已獲得PSA Certified Level-3和SESIP 3認證。此外,優(yōu)秀的省電設(shè)計簡化了應用電源設(shè)計,延長了遠程應用的電池壽命。產(chǎn)品亮點包括三種不同的停止模式和數(shù)據(jù)批量采集模式。前者可以最大限度地提高低功耗運行機會,后者在處理器中斷電時仍可以捕獲外部數(shù)據(jù)。
STSAFE-A110 EAL5 認證安全模塊為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備帶來身份驗證方案和個性化服務,自動安全地連接物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備AWS在確保安全的條件下,云減少了過去在產(chǎn)品制造中的過去CTS代理物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備制造商身上的證書保密負擔。
基于今年第三季度的意法半導體發(fā)布STM32Cube開發(fā)工具和軟件的參考設(shè)計,計STM32生態(tài)系統(tǒng)其他資源的無縫集成,進一步簡化了物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的研發(fā)設(shè)計。
- SEMI:8寸晶圓缺貨有解
- 華為首次確認芯片堆疊技術(shù)!用面積換性能,用堆疊換性能
- 納芯微攜最新的汽車和工業(yè)半導體方案亮相IIC 2022
- 看得見,摸不著NFT如何保護數(shù)字藏品的版權(quán)?
- 隨著特斯拉的腳步,豐田計劃只使用攝像頭自動駕駛
- 朗科超光N530S SSD:升級加速,體驗流暢
- 智能駕駛時代車載地圖的變化與不變
- 比亞迪計劃每年擴建7200萬臺新型鋰電池
- 集邦:五大廠搶進ADAS
- 三星決定完全退出LCD業(yè)務, 生產(chǎn)線比原時間提前6個月關(guān)閉
- 領(lǐng)先的SDL自動駕駛
- 華為車來了?搭載華為?HiCar系統(tǒng),支持5G網(wǎng)絡!
