基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的專家Nexperia今日宣布推出其電平轉(zhuǎn)換器系列新產(chǎn)品：NXT4557GU和NXT4556UP。新設(shè)備可實(shí)現(xiàn)下一代低壓手機(jī)基帶處理器和用戶身份模塊(SIM)卡的無縫連接。隨著處理器的幾何尺寸發(fā)展到個位數(shù)納米節(jié)點(diǎn)，先進(jìn)SOC核心電壓也在逐漸下降。這一發(fā)展趨勢導(dǎo)致對電壓轉(zhuǎn)換器的需求不斷增加SOC連接到其他標(biāo)準(zhǔn)處理設(shè)備和I/O端口(如傳統(tǒng)Class B和Class C SIM卡）。
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NXT4557GU和NXT4556UP支持主機(jī)處理器側(cè)1的雙電源轉(zhuǎn)換器.08 V至1.98 V電壓等級，SIM卡側(cè)1.62 V至3.6 V電壓等級。上述工作范圍使這兩個設(shè)備適應(yīng)傳統(tǒng)Class B (3.0 V ± 10%)和Class C (1.8 V ± 10%)的電壓IR代理同時，水平可以保持和未來SIM卡接口標(biāo)準(zhǔn)電壓等級(1.2 V±10%)兼容。NXT4557GU和NXT4556UP均具備雙向IO、它具有智能的單向復(fù)位和時鐘通道功能ONE SHOT超低通道傳播延遲可以實(shí)現(xiàn)電路。兩個設(shè)備的低工作電流(8μA)和待機(jī)電流(只有1)μA）盡可能延長手機(jī)電池的續(xù)航時間。集成上拉電阻有利于進(jìn)一步降低待機(jī)模式的功耗，也可以降低整個系統(tǒng)BOM節(jié)省成本和空間。NXT4557GU使用使能(EN)使用無引腳引腳XQFN10封裝，而NXT4556UP0用于自動使用.35mm間距的超小WLCSP9封裝。
Nexperia高級產(chǎn)品經(jīng)理Vikram Singh Parihar說:如果系統(tǒng)崩潰或電池意外拆除，SIM卡上的電源會迅速對地放電，防止接口設(shè)備關(guān)閉。Nexperia的NXT4557GU和NXT4556UP有序關(guān)閉信號有助于避免任何不當(dāng)寫入和數(shù)據(jù)損壞。
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