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為了進(jìn)一步提高電動(dòng)汽車(chē)的動(dòng)力性能，全球各大汽車(chē)公司都專(zhuān)注于新一代SiC(碳化硅)功率組件，并先后推出了多款配備相應(yīng)產(chǎn)品的高性能車(chē)型。依TrendForce隨著越來(lái)越多的汽車(chē)公司開(kāi)始進(jìn)口電動(dòng)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)SiC預(yù)計(jì)2022年車(chē)用技術(shù)SiC市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到10.7億美元，2026年將達(dá)到39美元.4 億美元。

芯片采購(gòu)網(wǎng)專(zhuān)注于整合全國(guó)AnalogDevices代理內(nèi)外授權(quán)IC代理商現(xiàn)貨資源，芯片庫(kù)存實(shí)時(shí)查詢(xún)，行業(yè)價(jià)格合理，采購(gòu)方便IC芯片，國(guó)內(nèi)專(zhuān)業(yè)芯片采購(gòu)平臺(tái)。

隨著越來(lái)越多的汽車(chē)公司開(kāi)始在電動(dòng)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)中SiC預(yù)計(jì)2022年車(chē)用技術(shù)SiC市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到10.7億美元。

TrendForce指出目前的車(chē)用SiC功率組件市場(chǎng)主要是歐美IDM大廠控制，關(guān)鍵供應(yīng)商控制STM、ON Semi、Wolfspeed、Infineon以及ROHM在這一領(lǐng)域深耕已久，與各大汽車(chē)企業(yè)各大汽車(chē)企業(yè)合作Tier廠家互動(dòng)密切。汽車(chē)市場(chǎng)的繁榮也使主要制造商了解穩(wěn)定供應(yīng)能力的重要性，因此進(jìn)入上游基板材料環(huán)節(jié)，試圖完全掌握供應(yīng)鏈，如ON Semi于去年收購(gòu)GT Advanced Technologies。
同時(shí)，積極參與供應(yīng)鏈建設(shè)。從全球電動(dòng)汽車(chē)市場(chǎng)最大的中國(guó)大陸制造商來(lái)看，上汽、廣汽等汽車(chē)公司已經(jīng)開(kāi)始布局SiC整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈為當(dāng)?shù)毓��?yīng)鏈創(chuàng)造了巨大的發(fā)展機(jī)遇；如比亞迪Hyundai汽車(chē)公司也啟動(dòng)了芯片自研計(jì)劃，為市場(chǎng)注入了新的活力。
另外，以現(xiàn)在為基礎(chǔ)SiC功率組件的成本效益一直備受市場(chǎng)關(guān)注，其關(guān)鍵點(diǎn)是上游基板材料。包括新型晶體生長(zhǎng)法在內(nèi)的行業(yè)正試圖通過(guò)多種方式進(jìn)一步降低成本（UJ-Crystal、晶格領(lǐng)域)，高效晶圓加工技術(shù)（Soitec、Disco、Infineon、西安盛光硅研究)和跟隨Wolfspeed8寸等。相信未來(lái)隨著碳化硅材料技術(shù)的不斷突破，芯片結(jié)構(gòu)和模塊封裝工藝的成熟，SiC動(dòng)力組件在汽車(chē)市場(chǎng)的滲透率將繼續(xù)上升，并逐步從目前的高級(jí)車(chē)型應(yīng)用延伸到中低級(jí)車(chē)型，以加快汽車(chē)電氣化進(jìn)程。