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PCB設(shè)備布局不是你想要的，它有一定的規(guī)則要遵守。除了一般要求外，一些特殊設(shè)備也會有不同的布局要求。

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壓接裝置的布局要求

1)彎/公、彎/母壓接器件表面周圍3mm不得有高于3mm元器件，周圍1.5mm不得有任何焊接裝置；壓接裝置的插針孔中心2.5mm范圍內(nèi)不得有組件。

2)直/公、直/母壓接器件周圍1mm不得有任何部件；直/公、直/母壓接器件背面安裝護套時，距護套邊緣1mm任何部件不得布置在范圍內(nèi)，不安裝護套時，距離壓接孔2.5mm任何組件不得布置在范圍內(nèi)。

3)帶電插座的歐式連接器，長針前端6.5mm禁布，短針2.0mm禁布。

4）2mmFB電源單PIN插針長針對應(yīng)8個單板插座前端mm禁布。

熱敏器件的布局要求

1)熱敏器件(如電解電容(如電解電容、晶振等)應(yīng)盡量遠離高熱設(shè)備。

2)熱敏器件應(yīng)靠近被測元件，遠離高溫區(qū)域，以免受到其他發(fā)熱功當量元件的影響，造成誤動作。

3)將發(fā)熱耐熱的設(shè)備放在出風口附近或頂部，但如果不能承受較高的溫度，也應(yīng)放在進風口附近，注意在空氣上升方向上與其他發(fā)熱設(shè)備和熱敏設(shè)備錯開。

極性設(shè)備的布局要求

1)極性或方向性THD設(shè)備布局方向一致，排列整齊。

2）有極性的 SMC板上方向盡可能一致；同類型的設(shè)備排列整齊美觀。

(極性裝置包括:電解電容、鉭電容、二極管等。

通孔回流焊裝置的布局要求

1)非傳輸邊尺寸大于3000mm的PCB，盡量不要布置重型設(shè)備PCB為了減少焊接過程中插裝器件的重量PCB變形的影響，以及插裝過程對已貼在板上的設(shè)備的影響。

2)為方便插裝，建議將設(shè)備布置在插裝操作側(cè)附近。

3)長度設(shè)備(如內(nèi)存插座等)的長度方向與傳輸方向一致。

4)焊盤邊緣及通孔回流焊器件pitch≤0.65mm的QFP、SOP、所有的連接器BGA距離大于20mm。與其他SMT設(shè)備間距>2mm。

5)通孔回流焊件本體間距>10mm。

6)通孔回流焊器件焊盤邊緣與傳送邊緣的距離≥10mm；距離非傳送邊≥5mm。

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