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據(jù)三位知情人士透露，3月25日，日本軟銀集團(tuán)正在尋求至少600億美元的估值片設(shè)計(jì)公司Arm首次公開(kāi)募股（IPO），這比英偉達(dá)的收購(gòu)價(jià)高出近200億美元。

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知情人士還表示，軟銀計(jì)劃選擇高盛集團(tuán)作為Arm上市的主承銷(xiāo)商。然而，目前的安排并不是最終的，可能會(huì)有更多的銀行加入。軟銀此前曾與摩根大通和瑞穗金融集團(tuán)聯(lián)系過(guò)。

上個(gè)月，由于美國(guó)和歐洲反壟斷監(jiān)管機(jī)構(gòu)的反對(duì)，軟銀將以400億美元的價(jià)格出售Arm賣(mài)給英偉達(dá)的交易失敗后，公司開(kāi)始Arm準(zhǔn)備上市。軟銀表示，可能會(huì)在2023年3月Kinetic代理之前將Arm在納斯達(dá)克上市。

知情人士說(shuō)，軟銀在過(guò)去幾周Arm與多家投資銀行談判上市事宜，要求投資銀行承諾提供更多信貸額度。目前尚不清楚高盛承諾向他提供多少資金。但上個(gè)月有媒體報(bào)道稱(chēng)，軟銀正在向銀行申請(qǐng)Arm與上市掛鉤的80億美元押金貸款。

知情人士警告說(shuō)，Arm上市計(jì)劃可能受到市場(chǎng)變化的影響，軟銀甚至可能放棄繼續(xù)交易。Arm、高盛、摩根大通和瑞穗都拒絕評(píng)論。

2016年，軟銀將以320億美元的價(jià)格出售Arm私有化，后者的技術(shù)是蘋(píng)果iPhone支持幾乎所有其他智能手機(jī)。

軟銀表示，在2021年3月至12月的九個(gè)月里，由于芯片需求旺盛，Arm凈銷(xiāo)售額飆升40%，達(dá)到20億美元。盡管如此Arm上市是個(gè)好兆頭，但在短期內(nèi)，軟銀可能無(wú)法完全彌補(bǔ)英偉達(dá)交易失敗造成的損失。這是因?yàn)楦鶕?jù)現(xiàn)金和股票收購(gòu)協(xié)議，英偉達(dá)票收購(gòu)協(xié)議Arm估值飆升至800億美元。

上個(gè)月，軟銀創(chuàng)始人孫正義談到了Arm我們的目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體史上最大的規(guī)模，我們?cè)谏鲜杏?jì)劃時(shí)對(duì)投資者說(shuō)IPO。消息人士警告說(shuō)，盡管軟銀可能會(huì)Arm在美國(guó)上市，但最終上市地點(diǎn)尚未確定。

2020年020年宣布Arm但美國(guó)聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)(FTC)由于不利于自動(dòng)駕駛汽車(chē)芯片與新型網(wǎng)絡(luò)芯片的競(jìng)爭(zhēng)，去年年底提起訴訟，要求阻止交易。

與此同時(shí)，該交易也面臨著英國(guó)和歐盟監(jiān)管機(jī)構(gòu)的審查，尚未在中國(guó)獲得批準(zhǔn)。取消交易后，Arm任命雷內(nèi)·哈斯（Rene Haas）接替西蒙·西格斯（Simon Segars）作為首席執(zhí)行官。哈斯作為業(yè)內(nèi)資深人士，于2013年加入Arm，在英偉達(dá)工作了七年。

Arm將其架構(gòu)和技術(shù)授權(quán)給高通、蘋(píng)果和三星電子，為從手機(jī)到電腦的各種設(shè)備設(shè)計(jì)芯片。