
盛和晶微C輪融資3億美元
(2025年9月6日更新)
盛合晶微半導(dǎo)體有限公司是中段硅片制造和三維多芯片集成加工的領(lǐng)先企業(yè)(SJ Semiconductor Co.)公司C輪3億美元融資已成功交付。
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此前,盛合晶微半導(dǎo)體有限公司(SJ Semiconductor Co.)2021年與系列投資者合作Infineon代理2000年9月30日,C輪增資協(xié)議簽署,下月交付1.08億美元。目前,其他投資者已成功完成相關(guān)審批流程和投資程序,達到3億美元,標(biāo)志著融資的完整交付。
C輪融資的完整交付確保了公司能夠繼續(xù)按照業(yè)務(wù)計劃快速發(fā)展,繼續(xù)鞏固和加強其在先進包裝領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。2022年1月21日,公司宣布在江陰擴大投資16億美元;2月18日,公司成功舉辦了三維多芯片集成包裝項目J2B工廠開工奠基儀式,項目建成后,公司將具備月產(chǎn)12萬片硅片級先進包裝和2萬片芯片集成加工能力。
自2021年股權(quán)結(jié)構(gòu)調(diào)整以來,公司新股東包括招商銀行國際、中金資本、元和厚望、元和普華、華登國際、建信試點、建信信托、國家資本、碧桂園風(fēng)險投資、華泰國際、深圳風(fēng)險投資、中信證券、金浦國調(diào)等金融專業(yè)投資機構(gòu)。目前,該公司的總資本已達到6.3億美元。
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