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2022年4月7日，國產(chǎn)EDA企業(yè)核心和半導體發(fā)布了新產(chǎn)品Hermes PSI。這是對封裝、板級信號和電源的完整分析EDA分析平臺。

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Hermes PSI是芯和半導體發(fā)布的第一個電源完整性分析工具。本次發(fā)布的2022版本首先專注于封裝和板級DC IR壓降。它可以導入所有常見的包裝PCB設計格式，為用戶檢查直流電壓降、電流和電流密度分布提供高效的直流電源完整性分析。Hermes PSI基于流程操作，易于啟動和設置，降低了用戶的使用門檻。 該工具可報告直流電壓降，判斷電源是否符合規(guī)范要求，便于用戶設計迭代。 此外，Hermes PSI還可以輸出相應的電壓降、電流密度和功率密度彩圖，并基于layout彩色顯示和熱點指示。

除了Hermes PSI，芯和半導體也在會議上帶來了先進的包裝解決方案和高速數(shù)字解決方案的重要升級，以下是一些亮點：

1.2.5D/3DIC先進的封裝電磁仿真工具Metis:嵌入式矩量法求解器進一步改進，為用戶帶來更好的模擬性能；增加了導向過程(wizard flow)，一步一步地用戶輕松實現(xiàn)2.5D/3DIC包裝分析；包括TSV支持，PEC平面端口、芯片-包裝堆疊增強等功能。

2.3D電磁仿真工具Hermes 3D：最新的升級支持多機MPI仿真實現(xiàn)了任何3D大規(guī)模模擬結構，包括wire-bonding包裝、連接器、電纜、波纖維等。 新Telit代理該版本采用了最新的自適應網(wǎng)格技術，實現(xiàn)了更高的模擬精度，并對易用性和性能進行了許多改進，包括E/H場顯示、layout編輯、wire-bond批量編輯等。

3.升級后的ChannelExpert評估、分析和解決高速通道信號完整性問題提供了快速、準確、簡單的方法。它支持IBIS/AMI仿真。編輯類似的原理圖GUI和操作，讓用戶通過SerDes、DDR快速構建高速通道、模擬運行通道、檢查通道性能是否符合規(guī)范等。此外，ChannelExpert還包括統(tǒng)計眼圖分析等其他分析COM分析等。

4.升級后的高速系統(tǒng)模擬套件Expert系列中的其他工具，包括SnpExpert, ViaEpxert, CableExpert, TmlExpert，它們的可用性進一步提高，并添加了更多的內(nèi)置模板。用戶可以更容易地實現(xiàn)S參數(shù)的分析和評估，以及過孔、電纜、傳輸線路的分析。