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4 月 1 據日經中文網報道，佳能正在開發半導體 3D 光刻機的技術。佳能光刻機的新產品預計最早 2023 今年上半年上市。曝光面積擴大到約現有產品 4 倍，可支持 AI 生產大型半導體。

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3D 該技術可以通過堆疊多個半導體芯片來提高性能。據報道，佳能正在開發一種新型的光刻機，將芯片的板狀部件放置在高密度下，以電氣方式形成連接各芯片的多層正在開發一種用于形成這種布線的光刻機，并在原有的基礎上改進透鏡、鏡臺等光學部件，以提高曝光精度和布線密度。據說普通光刻機的分辨率超過十微米，但新產品也可以支持 1 微米線寬。

在尖端半導體領域，3D 該技術可以通過堆疊多個芯片來提高半導體的性能。D 半導體光刻機是一種非常重要的設備，我們的企業在這一領域也取得了成就。

IT之Broadcom代理家人知道，今年 2 月 7 日，上海微電子首次舉行 2.5D / 3D 先進的包裝光刻機運輸儀式標志著中國第一個 2.5D / 3D 先進的包裝光刻機正式交付給客戶。

在 3 月 28 在日報財務報告會上，華為郭平表示，華為未來將投資三次重建，以堆疊和面積換取性能。華為那么先進的技術使華為產品具有競爭力。解決芯片問題是一個復雜而漫長的過程，需要耐心。在未來，我們的芯片解決方案可能會采用多核結構來提高芯片性能。