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4 月 1 據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng)報(bào)道，佳能正在開發(fā)半導(dǎo)體 3D 光刻機(jī)的技術(shù)。佳能光刻機(jī)的新產(chǎn)品預(yù)計(jì)最早 2023 今年上半年上市。曝光面積擴(kuò)大到約現(xiàn)有產(chǎn)品 4 倍，可支持 AI 生產(chǎn)大型半導(dǎo)體。

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3D 該技術(shù)可以通過堆疊多個(gè)半導(dǎo)體芯片來提高性能。據(jù)報(bào)道，佳能正在開發(fā)一種新型的光刻機(jī)，將芯片的板狀部件放置在高密度下，以電氣方式形成連接各芯片的多層正在開發(fā)一種用于形成這種布線的光刻機(jī)，并在原有的基礎(chǔ)上改進(jìn)透鏡、鏡臺(tái)等光學(xué)部件，以提高曝光精度和布線密度。據(jù)說普通光刻機(jī)的分辨率超過十微米，但新產(chǎn)品也可以支持 1 微米線寬。

在尖端半導(dǎo)體領(lǐng)域，3D 該技術(shù)可以通過堆疊多個(gè)芯片來提高半導(dǎo)體的性能。D 半導(dǎo)體光刻機(jī)是一種非常重要的設(shè)備，我們的企業(yè)在這一領(lǐng)域也取得了成就。

IT之Broadcom代理家人知道，今年 2 月 7 日，上海微電子首次舉行 2.5D / 3D 先進(jìn)的包裝光刻機(jī)運(yùn)輸儀式標(biāo)志著中國第一個(gè) 2.5D / 3D 先進(jìn)的包裝光刻機(jī)正式交付給客戶。

在 3 月 28 在日?qǐng)?bào)財(cái)務(wù)報(bào)告會(huì)上，華為郭平表示，華為未來將投資三次重建，以堆疊和面積換取性能。華為那么先進(jìn)的技術(shù)使華為產(chǎn)品具有競(jìng)爭力。解決芯片問題是一個(gè)復(fù)雜而漫長的過程，需要耐心。在未來，我們的芯片解決方案可能會(huì)采用多核結(jié)構(gòu)來提高芯片性能。