極端氣候變化的危機一步步逼近，如何防止地球升溫是全球關注的話題。聯華電子今天(23)宣布，通過國際科學基礎減碳目標倡議，針對氣候調節問題設定的減碳路徑(SBTi)審計是世界上第一個通過半導體晶圓專業人員。這是聯電繼2021年宣布2050年凈零排放后，再次領先行業審核，為實現凈零目標邁出重要一步。
芯片采購網專注于整合國內外授權IC代理商現貨資源，芯片庫存實時查詢，行業價格合理，采購方便IC芯片，國內專業芯片采購平臺。
聯華電子聯合總經理、永久長建山杰表示:聯電在去(2021)年宣布2050年凈零排放承諾，通過科學基礎減碳目標(SBT)的Quectel代理審計就是確定實現凈零排放的路徑，確立我們的目標，符合國際趨勢。面對氣候變化的影響，我們采取實際行動進行了長期的抗日戰爭。1999年，我們開始了一系列含氟溫室氣體減少的氣候行動，并在過去的20年里促進了幾個階段的減碳活動；在未來30年，我們還將實施凈零行動三部曲SBT在目標軌跡上，與我們的價值鏈合作伙伴攜手前進，一步一步走向凈零目標�！�
根據SBTi經批準的減碳目標，包括直接排放(范疇1)和電力間接排放(范疇2)在內的聯電集團總排碳量，將在2030年前降至2020年的75%(即降低25%)，而價值鏈(類別3)排碳量將比2020年降低12.3%。2021年底參加聯電SBTi通過科學的方法評估減碳路徑，從提交申請到批準，不到半年，在溫室氣體檢查的堅實基礎和管理效果中，表現出積極減碳的決心，并獲得SBTi認可為實現減碳目標的企業。
科學基礎減碳目標倡議(Science Based Targets initiative, SBTi)聯合國全球盟約和國際減碳倡議組織CDP為響應巴黎氣候協議的目標，通過科學的方法計算特定公司的合理減碳額度。目前，全球有1400多家公司通過SBT，聯電是世界上第一家通過目標審查的半導體晶圓專家公司。
聯電繼續積極自主減碳，開發先進的晶圓專業技術，提高能源生產力，最大限度地減少晶圓制造和使用階段的碳排放。同時，它還致力于通過提高能源效率和再生能源的使用，減少公司間接溫室氣體排放，實現2030年30%可再生能源的目標。此外，結合上下游價值鏈的力量，共同打造低碳可持續供應鏈。
