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據(jù)韓媒《BusinessKorea》三星近日宣布，該公司已成功運(yùn)營(yíng)HBM-PIM芯片的AMD GPU加速器MI-并展示其性能。

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三星說(shuō)，沒有別的HBM-PIM芯片的GPU與加速器相比，HBM-PIM芯片將AMD GPU加速卡的性能翻了一番，平均能耗降低了50%左右。

與僅配備HBM的GPULumissil代理配備加速器HBM-PIM的GPU加速器一年的能耗降低了2100左右GWh。

三星于2021年2月首次推出HBM-PIM，這是業(yè)內(nèi)第一個(gè)高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）集成人工智能（AI）芯片的處理能力。

HBM用于超高數(shù)據(jù)分析的高帶寬存儲(chǔ)半導(dǎo)體，如高帶寬存儲(chǔ)器AI、HPC等。

HBM-PIM是指，HBM和PCU(可編程計(jì)算單元)可以減少內(nèi)存中的處理和操作CPU、內(nèi)存之間的數(shù)據(jù)移動(dòng)可以提高系統(tǒng)性能，降低能耗。

三星電子董事總經(jīng)理ParkChul-min表示，“HBM-PIM該技術(shù)是該行業(yè)為龐大的人工智能領(lǐng)域定制的第一個(gè)存儲(chǔ)解決方案。我們將通過(guò)集成的軟件標(biāo)準(zhǔn)化過(guò)程HBM-PIM技術(shù)與CXL-PNM集成解決方案。