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Diodes于凱行：8寸晶圓產(chǎn)能緊到明年H2

（2025年9月3日更新）

美國分離組件（Discrete）大廠Diodes全球資深副總裁虞凱行指出，由于汽車電子和5G市場需求相當(dāng)強(qiáng)勁，使達(dá)爾模擬IC、由于汽車電子市場的快速擴(kuò)張，預(yù)計(jì)8寸晶圓的產(chǎn)能將至少收緊到2023年下半年。
法人樂觀地認(rèn)為，由于達(dá)爾接單動能強(qiáng)勁，產(chǎn)能不斷擴(kuò)大，其小金雞德威（3675）接下的外包訂單量將繼續(xù)擴(kuò)大，并與達(dá)爾一起快速增長。

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車用電子及5G等終端應(yīng)用全面推廣模擬IC、分離式組件的市場需求已成為達(dá)爾接單動能大幅增長的主要關(guān)鍵。
余凱星表示，汽車電子市場大致可以分為傳統(tǒng)汽車和電動汽車，其中對電動汽車的需求相當(dāng)強(qiáng)勁，但整體汽車市場的比例仍然很低，這波浪潮主要以傳統(tǒng)汽車大電子為市場需求的主軸。

余凱星指出，由于傳統(tǒng)汽車的儀表板、汽車信息通信系統(tǒng)和先進(jìn)的駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）48.節(jié)能需求V模擬電池等需求IC而且對分離組件的需求相當(dāng)強(qiáng)勁，這種市場需求就像吃掉大量產(chǎn)能的無底洞，即使是全球IDM大廠和達(dá)爾都積極擴(kuò)大相關(guān)產(chǎn)能，不足以填補(bǔ)這個(gè)市場，預(yù)計(jì)這波車用芯片缺貨將一路缺貨到2024年。

另外，5G在全球政策的推動下，智能手機(jī)、基地平臺等終端市場不斷擴(kuò)大。余凱星指出，達(dá)爾以完整的解決方案進(jìn)入市場，訂單也相當(dāng)強(qiáng)勁，預(yù)計(jì)將在年底繁榮。

由于模擬IC、分離組件主要以8英寸晶圓及以下晶圓尺寸量產(chǎn)，在車用電子、5英寸晶圓G在終端市場需求強(qiáng)勁勁推動下，余凱行預(yù)計(jì)，即使一些制造商將模擬IC轉(zhuǎn)用12寸工藝量產(chǎn)，但8寸晶圓量產(chǎn)仍是性價(jià)比最高的工藝，目前8寸晶圓設(shè)備幾乎沒有新供應(yīng)商生產(chǎn)，產(chǎn)能擴(kuò)大相當(dāng)困難，因此，預(yù)計(jì)全球8寸晶圓產(chǎn)能將在2023年下半年收緊。

由于后續(xù)市場需求將強(qiáng)勁增長，德州儀器蘇格蘭工廠和最近購買的安森美8英寸工廠預(yù)計(jì)將繼續(xù)擴(kuò)大自身生產(chǎn)能力，不排除現(xiàn)有工廠生產(chǎn)能力的持續(xù)擴(kuò)大，因?yàn)槲磥砥囯娮雍?英寸工廠G訂單需求巨大。

法人預(yù)計(jì)，由于達(dá)爾產(chǎn)能的擴(kuò)大，委外訂單將繼續(xù)增加，達(dá)爾將長期承擔(dān)Anaren代理密封測試訂單的德微有望吃車用電子和5G訂單使后續(xù)運(yùn)動能夠持續(xù)創(chuàng)高。