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納米芯片的制造設(shè)計(DFM)技術(shù)：已形成Art-DFMx支持65的工具套件nm-28nm-14nm-7nm可制造性設(shè)計分析，用于優(yōu)化良率提升和性能提升的版圖，先進工藝CMP基于多物理機理耦合建模，提出了工藝后芯片形狀預(yù)測；LDE提取有效平坦長度特征，并行技術(shù)多粒度算法。行業(yè)龍頭企業(yè)應(yīng)用了部分成果。獲得國家科技重大專項支持。

芯片采購網(wǎng)專注于整合國內(nèi)外授權(quán)IC代理商現(xiàn)貨資源，芯片庫存實時查詢，行業(yè)價格合理，采購方便IC芯片，國內(nèi)專業(yè)芯片采購平臺。

極低功耗設(shè)計：開發(fā)多種性能ELAN代理亞閾值極低功耗優(yōu)于公開文獻報道IP以及用于底層低功耗電路優(yōu)化的電路結(jié)構(gòu)-設(shè)備尺寸-布局優(yōu)化工具；開發(fā)亞閾值電路特征、統(tǒng)計延遲建模、統(tǒng)計時序分析和時序優(yōu)化技術(shù)，解決極低功耗電路時序收斂問題。

碳基PDK模擬自動化：基于國內(nèi)領(lǐng)先的碳基工藝設(shè)備平臺，成功開發(fā)了一套完整的碳基工藝設(shè)備模型PDK通過流片試驗驗證，實現(xiàn)了千門級碳納米管集成電路設(shè)計和仿真自動化。

芯片系統(tǒng)安全架構(gòu)技術(shù)：開展芯片安全架構(gòu)關(guān)鍵技術(shù)研究，包括可配置的安全策略引擎、在線威脅檢查、多級主動防御機制等。通過核心技術(shù)的突破，提供集成電路芯片和系統(tǒng)的硬件安全架構(gòu)解決方案和檢測平臺。

集成電路主被動安全防護技術(shù)：針對集成電路面臨的硬件安全風(fēng)險，研究集成電路主被動安全防護技術(shù)，提出機器學(xué)習(xí)輔助硬件木馬檢測方法，實現(xiàn)功耗側(cè)通道攻擊DES/TDES、AES、SM4.主流密碼算法IP核。